傳統的清洗方法采用的是化學清洗的方法，如用雙氧水去除硅片表面的顆粒和有機物；用鹽酸去除表面金屬；用硫酸去除表面金屬和有機物。濕法清洗作為傳統的清洗方法依然還被應用，但是與現在的等離子技術應用相比還是有很多缺點：

　　1、清洗不*，需反復清洗；

　　2、污染環境，需對廢液進行處理；

　　3、不能控制；

　　4、容易引入新的雜質；

　　5、對殘余物不能處理；

　　6、消耗大量的酸和水；

　　真空等離子清洗機是因壓等離子技術的突破與射頻低溫等離子體技術使用，被廣泛使用于各種行業范疇，尤其是在微電子工業中的使用使清洗更加快速和便利。等離子體清洗進程不會發生污染，工藝進程是安全、環保、綠色、創新使用，能夠節約很多的水資、人力和硫酸使用等離子體中的活性氧基團與光刻膠反應，也能夠使用等離子體中所存在的很多電子和離子對外表進行修飾的作用，來改變基底外表的浸潤性和粗糙度。它超越了傳統，實現了更高深清洗效果。